深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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金融总量指标不再是重点？业内呼吁转变关注视角

北京 - 近日，央行旗下媒体援引业内人士观点指出，我国应逐步淡化对金融总量指标的关注，取而代之的是更加注重金融结构和质量的提升。这一观点在业内引发了广泛讨论。

长期以来，货币供应量、信贷规模等金融总量指标一直被视为衡量经济发展和金融运行的重要风向标。然而，随着经济结构转型升级和金融体系日益复杂，单纯依靠总量指标来判断经济形势和金融风险已显不足。

业内人士指出，金融总量指标往往滞后于经济运行，且容易受到短期因素影响，导致信息失真。例如，在经济下行压力加大背景下，为对冲经济下行风险，央行往往会采取降息降准等措施，导致货币供应量和信贷规模出现较快增长。但这一现象并不一定反映经济实际状况，反而可能掩盖潜在的金融风险。

此外，金融总量指标难以反映金融结构和质量的变化。例如，近年来我国金融杠杆率持续上升，但与此同时，金融结构也在不断改善，特别是服务实体经济能力有所增强。单纯依靠信贷规模等指标来判断金融风险，可能会忽略结构改善带来的积极影响。

因此，业内人士建议，应逐步淡化对金融总量指标的关注，转而更加注重金融结构和质量的提升。具体而言，可以从以下几个方面入手：

• 优化信贷结构，加大对实体经济的支持力度。
• 发展多层次、多形式的金融体系，满足不同层次、不同群体的金融需求。
• 强化金融监管，压降杠杆率，防范金融风险。
• 完善金融体系治理，提高金融机构风险管理能力。

转变金融指标考核导向，有利于推动金融体系供给侧结构性改革，更好服务实体经济高质量发展。